本公司代理國際知名廠商之錫球，主要應用於BGA封裝。主要客戶為封裝廠，國內封裝大廠如-日月光、矽品等均有使用。
除封裝廠外本公司亦將其產品推展至國內三大主機板廠、SMT廠、連接器廠均有。
近年來無鉛專利是最重要之議題，美、日廠商投入無鉛錫材研發多年，申請專利者眾多，尤其未來幾年更是專利及主流成分競爭最激烈之時。據資料顯示，自2006年5月份起，各國將開始強力取締使用無專利授權之無鉛錫球，國內封裝大廠-日月光、矽品等公司現也開始訂定規格及索取相關授權資料，以免侵權導致訴訟賠償等問題。
在無鉛專利部分擁有多家專利授權（請參考專利授權表），尤其是2005年2月取得日本Senju之授權，是國內至今唯一獲得其授權之廠商。
本公司所提供之錫球一般尺寸為0.300mm~0.760mm，其它尺寸請提早下單。
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